米国テラダイオード社開発のWBC技術より、高輝度化を実現。施工品質を決める「波長選択」「高出力化」「高ビーム品質」の3項目全てを高いレベルで実現。金属材料の切断、溶接の既存領域に加えて、積層造形、表面加工、マルチマテリアルの加工などの次世代の熱加工プロセスに適用可能です。
DDLの概要説明動画（2分52秒）
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リモートレーザ溶接/レーザ切断ロボットシステム LAPRISSシリーズ
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離れたところから高速でレーザ溶接が可能
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レーザ溶接/切断に必要な5つの要素を標準装備
レーザ発振器・溶接/切断施工技術・ソフトウェア・トレパニングヘッド/切断ヘッド・レーザロボット
- 高いビーム品質と高出力（4 kW）を両立したダイレクトダイオードレーザ発振器
- 低ひずみ＆高速溶接を実現。エネルギー密度が高く、低入熱溶接が可能
- ランニングコストを低減。エネルギー変換効率が高く（LD励起YAGレーザの3倍以上の効率）、電気代を削減
- 条件裕度が広いレーザ溶接の施工技術
- ギャップ裕度、狙いズレ裕度が拡大（独自のスパイラル工法、スピン工法）
- レーザ溶接専用ソフトウェアによる簡単操作
- ティーチペンダントで溶接条件を簡単に確認、設定
- 小型軽量でメンテナンスも簡単な高機能トレパニングヘッド
- レーザ溶接に特化したコンパクトなロボット
- 必要な配線配管をロボット本体に内蔵
- ティーチペンダントで全て操作が可能
レーザ切断ロボットシステムの概要説明動画（3分08秒）
- レーザ切断専用ソフトウェアによる簡単操作
- ティーチペンダントによる簡単プログラミング
- レーザナビ（レーザ切断施工支援機能）搭載
- ドーターアームによる高い軌跡精度の切断を実現
- レーザ切断に特化したコンパクトなロボット
パナソニックの青色ダイレクトダイオードレーザ（DDL）は、波長合成技術による高輝度・高ビーム品質なレーザ光を生成し、リモート加工へ適用できるパワー密度の高い小径ビームを実現します。青色の波長では、スパッタの発生を最小限に抑え、銅やその他の高反射材を効率的かつ高品質・高精度に加工することができ、スマートフォン・タブレットなどの電子部品関連や、バッテリー・モーターなどの電気自動車部品関連における精密加工で青色レーザの使用が期待され、将来的に数多くの新しいアプリケーションへの拡がりが予想されています。
青色レーザの短波長は金属全般に対して光熱吸収率が高く、熱影響の少ないビームを実現することで、幅広い材料加工が可能です。
白色光をプリズムに通すと虹色に分かれる波長（色）により、屈折率が異なります。それを異なる波長の光を屈折率に合った位置と入射角でプリズムに通すと1つの光になります。
青色DDL加工サンプル
高ビーム品質で高出力発振が可能な青色DDLを搭載したレーザ発振器の特長を検証頂くためのプロセス検証機を設置したプロセス実証センター『AMP Connect Lab』を開設しました。
- お客様の検証ワークを持ち込んで加工実証が可能です。
- 銅材料の加工実証や、マルチマテリアルへの適用、工法開発にも取り組みます。
- パナソニックグループの商品開発や量産での知見を踏まえ、お客様の課題に対するソリューションを提案します。
Email：blue_ddl@gg.jp.panasonic.com（青色DDL 問い合わせ窓口）
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